panid_banner

Ang micro thermoelectric cooler (Micro TEC), nailhan usab nga micro thermoelectric cooling module, Micro-peltier module, Micro peltier element, kaylap nga gigamit sa daghang mga sektor sa high-technology tungod sa talagsaon nga pisikal nga mga kabtangan ug superior nga engineering compatibility niini.

Ang micro thermoelectric cooler (Micro TEC), nailhan usab nga micro thermoelectric cooling module, Micro-peltier module, Micro peltier element, kaylap nga gigamit sa daghang mga sektor sa high-technology tungod sa talagsaon nga pisikal nga mga kabtangan ug superior nga engineering compatibility. Ang panguna nga aplikasyon niini gikonsentrar sa mga natad nga nanginahanglan og estrikto nga mga criteria sa performance—lakip ang kalig-on sa temperatura, paspas nga thermal response, spatial compactness, ug electromagnetic compatibility—nga naglangkob sa optical communications, consumer electronics, biomedical instrumentation, automotive electronics, aerospace ug defense systems, ug industrial precision equipment.

I. Komunikasyon sa Optika (Estratehikong Kinauyokan nga Aplikasyon)

Ang mga Micro TEC, Micro thermoelectric module, ug Micro peltier device nagsilbing kritikal nga mga sangkap sa pagkontrol sa temperatura para sa mga laser sa mga high-speed optical transceiver (pananglitan, 10G, 25G, 100G, 400G, ug 800G module). Pinaagi sa pagmintinar sa temperatura sa laser junction sulod sa ±0.1°C, epektibo nilang gipugngan ang wavelength drift ug inter-channel crosstalk, sa ingon nagsiguro sa integridad sa signal ug kasaligan sa high-bandwidth data transmission. Ang nagkataas nga panginahanglan para sa low-latency, high-throughput optical interconnects—nga gimaneho sa AI-intensive computing infrastructure sa mga data center ug AI training cluster—nakapadali pag-ayo sa pagtubo sa merkado sa Micro TEC (micro peltier module). Samtang ang mga high-end nga solusyon nagpabilin nga gidominar sa mga global nga lider sama sa Ferrotec ug KELK, ang mga domestic nga tiggama naghimo og makanunayon nga pag-uswag sa pagpalambo sa mga thermoelectric material system, hermetic packaging technologies, ug system-level integration capabilities, nga nagpadali sa hinay-hinay apan padayon nga localization sa mga supply chain.

II. Mga Elektroniko sa Konsumidor

Ang mga Micro TEC, Micro thermoelectric cooling module (miniature peltier module) nagkadaghan nga gigamit sa mga thermal management solution para sa mga portable ug compact device—lakip na ang smartphone auxiliary cooling clamps, desktop thermoelectric water dispenser (init/bugnaw), micro-scale PCR instruments, ug USB-powered mini-refrigerators. Ang ilang solid-state architecture—nga gihulagway sa zero moving parts, negligible vibration, ultra-low acoustic noise, ug sub-millimeter form factors—suod nga nahiuyon sa mga importanteng design imperatives sa consumer electronics: miniaturization, silent operation, ug seamless integration.

III. Instrumentasyon sa Biomedikal

Ang mga plataporma sa in vitro diagnostics (IVD) ug life science nagsalig sa mga Micro thermoeletric modules, Micro peltier elements, Micro TECs, ug miniature peltier elements para sa tukma ug dinamikong thermal regulation:

(1) Sa real-time quantitative polymerase chain reaction (qPCR) systems, ang Micro TECs, Micro thermoelectric modules (Micro TEC modules) makapahimo sa millisecond-scale thermal cycling (heating rate ≥ 3°C/s; cooling rate ≥ 2°C/s), nga makasiguro sa amplification specificity ug assay reproducibility;

(2) Ang mga portable cold-chain transport container para sa mga tambal ug bakuna nagmintinar og lig-on nga 2–8°C nga operating range, nga makatuman sa mga kinahanglanon sa prequalification sa WHO para sa temperature-controlled logistics;

(3) Sa mga hematology ug clinical chemistry analyzers, ang localized cooling sa CCD/CMOS image sensors (operating range: −10°C hangtod +5°C) makapakunhod pag-ayo sa dark current noise ug makapausbaw sa signal-to-noise ratio;

(4) Sa mga aesthetic medical device—lakip ang semiconductor-based laser hair removal systems ug intense pulsed light (IPL) platforms—ang mga Micro peltier cooler, Micro TEC, ug micro thermoelectric cooling modules, naghatag og epidermal cooling aron mapaayo ang kaluwasan, kaepektibo, ug kahupayan sa pasyente sa pagtambal.

IV. Mga Elektroniko sa Sakyanan

Uban sa pagdaghan sa mga intelligent connected vehicles ug advanced driver-assistance systems (ADAS), ang Micro TEC modules, Micro TECs, ug Miniature thermoelectric modules gigamit para sa thermal compensation sa LiDAR transmitter/receiver units, aron masiguro ang makanunayon nga optical performance sa grabeng ambient conditions (−40°C hangtod +85°C). Gi-integrate usab kini sa cabin climate control subsystems, sama sa vehicle-mounted smart refrigerators. Kini adunay 12 V DC input, ubos nga power consumption (< 5 W typical), taas nga mechanical robustness (vibration- ug shock-resistant), ug ultra-compact footprint (< 10 mm²), ang Micro thermoelectric modules, Micro peltier modules, ug Micro thermoelectric cooling modules (micro thermoelectric modules) nakakab-ot sa estrikto nga automotive-grade reliability ug space-constrained design requirements.

V. Aerospace ug Depensa

Ang mga Micro TEC, ug mga Micro peltier device nakapakita og malampusong in-orbit functionality sa mga satellite payload thermal management system. Pananglitan, ang mga yunit nga gihimo sa lokal nga kompanya gi-validate sakay sa "Lianjian-1" launch vehicle, nga nagtugot sa aktibong thermal regulation sa mission-critical electronics—lakip ang onboard optical communication modules ug high-sensitivity infrared focal plane arrays—sa lisod nga palibot sa kawanangan. Dugang pa, gisuportahan niini ang mga airborne infrared detector ug scientific-grade airborne CCD imaging system, diin ang talagsaong thermal stability hinungdanon alang sa high-resolution remote sensing ug precision target identification.

VI. Mga Instrumento sa Presyon sa Industriya

Ang mga importanteng aplikasyon naglakip sa:

(1) Pagpalig-on sa temperatura sa fiber ug ultrafast laser pump sources (kalig-on ≤ ±0.05°C), nga nagsiguro sa output power consistency ug beam quality fidelity;

(2) Pagbugnaw pag-ayo sa mercury cadmium telluride (MCT) o HgCdTe infrared detectors sa mga thermal imager ug spectroscopic analyzers (hangtod sa −40°C), nga kusganong nagpugong sa thermal noise ug nagpauswag sa detection sensitivity;

(3) Cryogenic nga operasyon sa mga siyentipikong CMOS camera nga gigamit sa astronomical observation ug semiconductor wafer defect inspection, diin ang pagkunhod sa dark current nagtugot sa mas taas nga exposure times ug mas taas nga image fidelity;

(4) Mga modyul sa pagpugong sa kondensasyon para sa mga kabinet sa pagkontrol sa kuryente sa mga palibot nga taas og humidity, nga naggamit sa lokal nga pagpabugnaw aron aktibong makontrol ang dew point ug masiguro ang kasaligan sa operasyon sa dugay nga panahon.

Ang teknikal nga pagkatalagsaon ug dili kapuli sa Micro TEC, micro thermoelectric module naggikan sa solid-state Peltier effect, nga naghatag ug synergistic nga hugpong sa mga bentaha:

• Taas nga katukma sa dinamikong pagkontrol sa kainit: oras sa pagtubag sa kainit nga sukdanan sa millisecond; mas tukma ang regulasyon sa temperatura nga makanunayon kaysa ±0.1°C;

• Hilom, walay pag-uyog nga operasyon: walay nagtuyok o nag-reciprocating nga mekanikal nga mga elemento—sulundon alang sa optical alignment-sensitive, sensing, ug imaging nga mga aplikasyon;

• Grabe nga pagkagamay ug pagka-embed: compatible sa chip-on-board (COB) packaging ug hermetic integration sulod sa device housings, nga makapahimo sa sub-millimeter localized thermal control;

• Pagpadayon sa kalikupan: operasyon nga walay refrigerant; walay emisyon sa mga substansiya nga makadaot sa ozone o mga greenhouse gas; hingpit nga nagsunod sa mga sumbanan sa regulasyon sa RoHS ug REACH.

 

Espisipikasyon sa TES2-2402T200

Ang init nga temperatura sa kilid kay 27 C,

Imax:1.4A,

Umax:1.98V

Qmax:> 0.7 W

ACR: 1.35 ±0.1 Ω

Delta T max: 99 C

Gidak-on: Gidak-on sa base: 6.6×6.6 mm, gidak-on sa ibabaw: 4X4mm,

Gitas-on: 4.9±0.1mm.

Alambre: 28 AWG nga metal nga alambre, gitas-on: 45.7 mm


Oras sa pag-post: Sep-28-2026