Ang teknolohiya sa Thermoelectric usa ka aktibo nga pamaagi sa pagdumala sa thermal base sa epekto sa Peltier. Nadiskobrehan kini ni JCA Peltier niadtong 1834, kini nga panghitabo naglakip sa pagpainit o pagpabugnaw sa junction sa duha ka thermoelectric nga materyales(bismuth ug telluride) pinaagi sa pagpasa sa kasamtangan pinaagi sa junction. Atol sa operasyon, ang direktang dagan moagos pinaagi sa TEC module hinungdan nga ang kainit mabalhin gikan sa usa ka kilid ngadto sa pikas. Paghimo usa ka bugnaw ug init nga bahin. Kung ang direksyon sa kasamtangan balihon, ang bugnaw ug init nga mga kilid mausab. Ang makapabugnaw nga gahum niini mahimo usab nga ma-adjust pinaagi sa pagbag-o sa operating current niini. Ang usa ka tipikal nga single stage cooler (Figure. 1) naglangkob sa duha ka seramik nga mga palid nga adunay p ug n-type nga semiconductor nga materyal (bismuth ,telluride) tali sa mga ceramic plate. Ang mga elemento sa semiconductor nga materyal konektado sa elektrisidad sa serye ug thermally nga managsama.
Thermoelectric cooling module, Peltier device, TEC modules mahimong isipon nga usa ka matang sa solid-state nga thermal energy pump, ug tungod sa aktuwal nga gibug-aton, gidak-on ug rate sa reaksyon, kini angayan nga gamiton isip bahin sa inbuilt cooling systems (tungod sa limitasyon sa luna). Uban sa mga bentaha sama sa hilom nga operasyon, shatter proof, shock resistance, mas taas nga mapuslanon nga kinabuhi ug sayon nga pagmentinar, moderno nga thermoelectric cooling module, peltier device, TEC modules adunay usa ka halapad nga aplikasyon sa natad sa military equipment, aviation, aerospace, medikal nga pagtambal, epidemic prevention, experimental apparatus, consumer products (water cooler, car cooler, hotel refrigerator, wine cooler, cooler, ug uban pa.
Karon, tungod sa ubos nga gibug-aton, gamay nga gidak-on o kapasidad ug mubu nga gasto, ang thermoelectric cooling kaylap nga gigamit sa medikal, pharmaceutical equiment, aviation, aerospace, militar, spectrocopy system, ug komersyal nga mga produkto (sama sa hot & cold water dispenser, portable refrigerators, carcooler ug uban pa)
Parameter | |
I | Operating Current sa TEC module (sa Amps) |
Imax | Operating Current nga naghimo sa labing taas nga kalainan sa temperatura △Tmax(sa Amps) |
Qc | Gidaghanon sa kainit nga masuhop sa bugnaw nga kilid nga nawong sa TEC (sa Watts) |
Qmax | Pinakataas nga gidaghanon sa kainit nga mahimong masuhop sa bugnaw nga bahin. Kini mahitabo sa I = Imaxug kung ang Delta T = 0. (sa Watts) |
Tinit | Temperatura sa init nga kilid nga nawong sa dihang ang TEC module naglihok (sa °C) |
Tbugnaw | Temperatura sa bugnaw nga kilid nga nawong sa dihang ang TEC module naglihok (sa °C) |
△T | Ang kalainan sa temperatura tali sa init nga bahin (Th) ug ang bugnaw nga bahin (Tc). Delta T = Th-Tc(sa °C) |
△Tmax | Pinakataas nga kalainan sa temperatura nga makab-ot sa usa ka module sa TEC tali sa init nga bahin (Th) ug ang bugnaw nga bahin (Tc). Kini mahitabo (Maximum cooling capacity) sa I = Imaxug qc= 0. (sa °C) |
Umax | Ang suplay sa boltahe sa I = Imax(sa Volts) |
ε | TEC module cooling efficiency (%) |
α | Seebeck coefficient sa thermoelectric nga materyal (V/°C) |
σ | Electrical coefficient sa thermoelectric nga materyal (1/cm·ohm) |
κ | Thermo conductivity sa thermoelectric nga materyal (W/CM·°C) |
N | Gidaghanon sa thermoelectric nga elemento |
Iεmax | Ang kasamtangan nga gilakip kung ang init nga kilid ug ang daan nga kilid nga temperatura sa TEC module usa ka piho nga kantidad ug gikinahanglan ang pagkuha sa Maximum nga kahusayan (sa Amps) |
Pagpaila sa mga Pormula sa aplikasyon sa TEC module
Qc= 2N[α(Tc+273)-LI²/2σS-κs/Lx(Th- Tc) ]
△T= [ Iα(Tc+273)-LI/²2σS] / (κS/L + I α]
U = 2 N [ IL /σS +α(Th- Tc)]
ε = Qc/UI
Qh= Qc + IU
△Tmax= Th+ 273 + κ/σα² x [ 1-√2σα²/κx (Th+273) + 1]
Imax =κS/ Lαx [√2σα²/κx (Th+273) + 1-1]
Iεmax =ασS (Th- Tc) / L (√1+0.5σα²(546+ Th- Tc)/ κ-1)