Mga Thermoelectric Module ug ang Ilang Aplikasyon

Mga Thermoelectric Module ug ang Ilang Aplikasyon

Sa pagpili sa usa ka thermoelectric semiconductor nga mga elemento nga N,P, ang mosunod nga mga isyu kinahanglan una nga mahibal-an:

1. Tinoa ang kahimtang sa pagtrabaho sa mga elemento sa thermoelectric semiconductor nga N,P. Sumala sa direksyon ug gidak-on sa nagtrabaho nga karon, mahibal-an nimo ang pagpabugnaw, pagpainit ug kanunay nga temperatura nga performance sa reactor, bisan kung ang labing kasagarang gigamit mao ang pamaagi sa pagpabugnaw, apan dili angay ibaliwala ang pagpainit ug kanunay nga temperatura nga performance niini.

2, Tinoa ang aktuwal nga temperatura sa init nga tumoy kon mobugnaw. Tungod kay ang thermoelectric semiconductor N,P elements usa ka temperature difference device, aron makab-ot ang pinakamaayong cooling effect, ang thermoelectric semiconductor N,P elements kinahanglan nga i-install sa usa ka maayong radiator, sumala sa maayo o dili maayo nga mga kondisyon sa heat dissipation, tinoa ang aktuwal nga temperatura sa thermal end sa thermoelectric semiconductor N,P elements kon mobugnaw, kinahanglan nga matikdan nga tungod sa impluwensya sa temperature gradient, ang aktuwal nga temperatura sa thermal end sa thermoelectric semiconductor N,P elements kanunay nga mas taas kaysa sa surface temperature sa radiator, kasagaran ubos sa pipila ka ikanapulo sa usa ka degree, labaw sa pipila ka degrees, napulo ka degrees. Sa susama, dugang sa heat dissipation gradient sa init nga tumoy, adunay usab temperature gradient tali sa cooled space ug sa cold end sa thermoelectric semiconductor N,P elements.

3, Tinoa ang palibot sa pagtrabaho ug atmospera sa mga elemento sa thermoelectric semiconductor nga N,P. Apil niini kung motrabaho ba sa vacuum o sa ordinaryong atmospera, uga nga nitroheno, wala naglihok o naglihok nga hangin ug ang temperatura sa palibot, diin gikonsiderar ang mga sukod sa thermal insulation (adiabatic) ug gitino ang epekto sa heat leakage.

4. Tinoa ang nagtrabaho nga butang sa mga elemento sa thermoelectric semiconductor nga N,P ug ang gidak-on sa thermal load. Gawas pa sa impluwensya sa temperatura sa hot end, ang minimum nga temperatura o maximum nga kalainan sa temperatura nga makab-ot sa stack gitino ubos sa duha ka kondisyon nga walay load ug adiabatic, sa tinuud, ang mga elemento sa thermoelectric semiconductor nga N,P dili mahimong tinuod nga adiabatic, apan kinahanglan usab nga adunay thermal load, kung dili kini walay kahulugan.

Tinoa ang gidaghanon sa mga elemento sa thermoelectric semiconductor nga N,P. Kini gibase sa kinatibuk-ang gahum sa pagpabugnaw sa mga elemento sa thermoelectric semiconductor nga N,P aron matubag ang mga kinahanglanon sa kalainan sa temperatura, kinahanglan nga sigurohon nga ang kinatibuk-ang kapasidad sa pagpabugnaw sa mga elemento sa thermoelectric semiconductor sa temperatura sa pag-operate mas dako kaysa sa kinatibuk-ang gahum sa thermal load sa nagtrabaho nga butang, kung dili dili kini makatubag sa mga kinahanglanon. Ang thermal inertia sa mga elemento sa thermoelectric gamay ra kaayo, dili molapas sa usa ka minuto ubos sa no-load, apan tungod sa inertia sa load (kasagaran tungod sa kapasidad sa kainit sa load), ang aktuwal nga tulin sa pagtrabaho aron maabot ang gitakda nga temperatura mas dako kaysa usa ka minuto, ug molungtad hangtod sa daghang oras. Kung mas taas ang kinahanglanon sa tulin sa pagtrabaho, mas daghan ang gidaghanon sa mga pile, ang kinatibuk-ang gahum sa thermal load gilangkoban sa kinatibuk-ang kapasidad sa kainit dugang ang heat leakage (kon mas ubos ang temperatura, mas dako ang heat leakage).

TES3-2601T125

Imax: 1.0A,

Umax: 2.16V,

Delta T: 118 C

Qmax: 0.36W

ACR: 1.4 Ohm

Gidak-on: Sukod sa base: 6X6mm, Sukod sa ibabaw: 2.5X2.5mm, Taas: 5.3mm