Ang Peltier cooler, peltier device, thermoelectric module (TEC) naggamit sa ilang pangunang mga bentaha sa pagka-solid-state, walay vibration, nga adunay millisecond response time, ±0.01℃ tukmang temperature control, ug bidirectional thermal management, nga nahimong usa ka importanteng solusyon alang sa tukmang temperature control, local heat dissipation, ug extreme environment thermal management sa mga high-tech nga natad. Sakop niini ang mga pangunang sektor sama sa optical communication, 5G, ug data centers.
1. Komunikasyon sa Optika ug 5G / Mga Sentro sa Datos (Mga Pangunang Senaryo nga Kinahanglanon)
Micro TEC, micro thermoelectric module, micro peltier module para sa DFB/EML laser chips ug detectors: Naghatag og ±0.1℃ kanunay nga temperatura aron mapugngan ang wavelength drift ug masiguro ang lig-on nga long-distance/high-speed (400G/800G) optical signals; single module power consumption < 1W, response < 10ms.
5G base station power amplifiers / RF: Lokal nga pagpalapad sa kainit para sa mga GaN power amplifier ug phased array antenna. Ang usa ka piraso nga 40mm×40mm TEC module, thermoelectric module (peltier cooler) makapakunhod sa temperatura sa junction og 22℃ sa 80W nga heat load, nga makapauswag sa kasaligan sa sistema og 30%.
Pagkonektar sa optikal sa data center: Pagkontrol sa temperatura para sa mga high-density rack-mounted optical modules, pag-ilis sa liquid cooling aron matubag ang mga lokal nga hotspot ug mga limitasyon sa espasyo.
II. Paggama sa Semiconductor ug Abansadong Pagputos (Pagsiguro sa Proseso sa Taas nga Presyon)
Aplikasyon / Pagpalambo sa Litograpiya / Adhesive: Ang aplikasyon sa photoresist, pagkontrol sa temperatura sa CMP polishing fluid, nga ang mga pag-usab-usab gipadayon sulod sa **±0.1℃**, aron malikayan ang pagkausab sa porma sa chip ug pagkagasgas sa nawong nga molapas sa mga sumbanan tungod sa thermal stress.
Pagsulay sa Wafer / Pagkatigulang: Tukma nga pagkontrol sa temperatura sa aging test bench ug probe station, nga nagsiguro sa lig-on nga rate sa ani. Ang mga kagamitan sa lokal nakab-ot ang imported substitution.
Abansadong Pagputos (3D/Chiplet): Lokal nga pagpakatap sa kainit ug balanse sa kainit tali sa gipatong-patong nga mga chip aron masulbad ang problema sa dili pagkatugma sa kainit sa lainlaing mga materyales.
III. Medisina ug Siyensya sa Kinabuhi (Tukma nga Pagkontrol sa Temperatura + Paspas nga Pag-usab-usab sa Temperatura)
PCR / Genetic Sequencing: Paspas nga pagsaka ug pag-ubos sa temperatura (-20℃~105℃), katukma sa pagkontrol sa temperatura ±0.3℃. Kini ang kinauyokan nga yunit sa pagkontrol sa temperatura para sa pagpadako sa nucleic acid ug pag-sequencing sa DNA.
Medical Imaging (CT/MRI/Ultrasound): Lokal nga pagpabugnaw sa mga X-ray tube, superconducting magnet, ug makanunayong temperatura sa mga ultrasound probe, nga nagpauswag sa kalig-on sa boltahe sa tubo ngadto sa 99.5%, ug nagpalugway sa padayon nga oras sa pagtrabaho.
Mga Sampol sa Biyolohikal / Pagtipig sa Bakuna: Halapad nga range sa temperatura (-80℃~200℃), pagtipig nga walay vibration, angay alang sa mga bakuna sa mRNA, stem cell, ug mga sample sa protina para sa cold chain ug preserbasyon sa laboratoryo.
Mga Instrumento sa Pag-opera / Terapiya nga Ubos ang Temperatura: Pagkontrol sa temperatura sa mga instrumento sa pag-opera nga minimally invasive, kagamitan sa plasma / cryotherapy nga ubos ang temperatura, aron makab-ot ang tukma nga lokal nga pagpabugnaw.
IV. Laser ug Infrared Optoelectronics (Kalidad sa Silaw + Sensitivity sa Pag-ila)
Mga Laser nga Industriyal/Panukiduki: Fiber, Solid State, Ultrafast Laser Resonators / Gain Medium Constant Temperature, Kalidad sa Silaw M² Pag-usab-usab < ±0.02, Kalig-on sa Wavelength < 0.1nm.
Mga Infrared Detector (Gipabugnaw nga Tipo): InGaAs, Mga MCT Detector nga Makapabugnaw Pag-ayo (190K – 250K), Pagpalambo sa Sensitibo sa Infrared Imaging / Remote Sensing, Gigamit para sa Seguridad, Astronomiya, Pagpaniid sa Militar.
Lidar (LiDAR): Mga Modulo sa Lidar Transmitter / Receiver nga Grado sa Sakyanan / Industriyal nga Grado nga Makakontrol sa Temperatura, Makapahiangay sa Grabe nga Palibot nga -40°C hangtod 85°C, Masiguro ang Katukma sa Distansya sa Pagsukod.
V. Aerospace ug Depensa (Ekstresong mga Palibot + Taas nga Kasaligan)
Mga Satelayt/Aircraft: Mga kamera nga anaa sa eroplano, mga payload sa komunikasyon, mga inertial navigation system nga adunay kontrol sa temperatura, nga makasugakod sa vacuum, grabeng pag-usab-usab sa temperatura (-180°C hangtod 120°C), walay naglihok nga mga parte, nga adunay lifespan nga kapin sa 100,000 ka oras.
Mga Elektroniko nga Panghimpapawid/Pangbarko: Mga radyo, komunikasyon, ug kagamitan sa pagkontrol sa sunog nga makapabugnaw, makasugakod sa pag-uyog ug pagbangga, ug nakakab-ot sa mga kinahanglanon sa kasaligan nga grado militar.
Pagsuhid sa Lawom nga Kawanangan: Mga kompartamento sa instrumento para sa mga Mars rover ug lunar rover nga adunay thermal management, gamit ang thermoelectric cooling module, thermoelectric module, peltier device, peltier element, TEC module para sa bidirectional temperature control aron makab-ot ang balanse sa temperatura sa adlaw ug gabii.
VI. Mga Bag-ong Sakyanan sa Enerhiya ug Intelihenteng Cockpit (Pag-upgrade sa Thermal Management)
Pakete sa Baterya: Tukma nga lokal nga pagkontrol sa temperatura para sa mga selula/module (25℃ ± 2℃), nga nagpausbaw sa paspas nga pagkarga, kinabuhi sa siklo, ug performance sa pag-discharge sa ubos nga temperatura.
Intelihenteng Cockpit: OLED/Mini LED center screens, AR HUD backlighting nga adunay kanunay nga pagkontrol sa temperatura (<35℃), nga nagpugong sa screen burn-in ug nagpauswag sa katukma sa kolor; Ang BYD Haolei Ultra adunay integrated ultra-thin TEC array (1.2mm ang gibag-on).
Vehicle Laser Radar / Domain Controller: Mga high-performance computing chips, sensor heat dissipation, nga nagsiguro sa lig-on nga persepsyon ug paghimo og desisyon para sa autonomous driving.
VII. Mga De-kalidad nga Elektroniko ug mga Instrumento nga may Presyon (Mga Lokal nga Hotspot + Walay Pag-uyog)
High-performance computing (HPC/AI): Lokal nga pagpalapad sa kainit para sa GPU/CPU, ASIC chips, nga nagtubag sa konsentrasyon sa hotspot sa 3D packaging ug Chiplet, nga adunay katukma sa pagkontrol sa temperatura nga **±0.1℃**.
Tukma nga pagsukod / mga instrumento sa optika: Interferometer, high-precision microscope, pagkontrol sa temperatura sa spectrometer, nga nagwagtang sa pag-anod sa temperatura, ang katukma sa pagsukod nakaabot sa lebel sa nanometer.
Masul-ob / AR/VR: Micro thermoelectric cooling module, thermoelectric module, Micro peltier module, Micro TEC para sa mga headset, smart watch para sa lokal nga pagpaagas sa kainit ug pagkontrol sa temperatura sa lawas sa tawo, nga makapausbaw sa kahupayan sa pagsul-ob.
VIII. Ubang mga Pinakabag-ong Senaryo
Quantum computing / Superconductivity: Quantum bits, superconducting chips nga adunay ubos nga temperatura (mK hangtod K range) nga auxiliary temperature control aron mapugngan ang thermal noise.
Bag-ong enerhiya (photovoltaic / pagtipig og enerhiya): Pagpabugnaw sa backsheet sa photovoltaic module, pagpalapad sa kainit sa energy storage converter (PCS), pagpaayo sa kahusayan sa pagkakabig.
Microfluidics / Chip Laboratory: Tukma nga pagkontrol sa temperatura sa mga microchannel ug mga reaction chamber, nga gigamit para sa chemical synthesis ug drug screening.
Mga pangunang teknikal nga bentaha (yawi para sa pagpahiangay sa mga abanteng senaryo)
All-solid-state: Walay compressor, walay refrigerant, walay vibration, hinay ang kasaba, angay para sa tukma / limpyo nga palibot.
Tukma nga bidirectional: Usa ka pag-klik nga pagbalhin tali sa pagpabugnaw ug pagpainit, katukma sa pagkontrol sa temperatura nga ±0.01℃, oras sa pagtubag < 10ms.
Paggamay: Minimum nga gidak-on nga 1×1mm, gibag-on < 0.5mm, angay alang sa high-density integration.
Taas nga kasaligan: Dili madaot gamit ang mekanikal nga paagi, molungtad og > 100,000 ka oras, daling ma-adjust sa grabeng temperatura ug humidity ug mga palibot nga may pag-uyog.
Oras sa pag-post: Pebrero 17, 2026
